Главная
Производство
Пробивка отверстий в керамических картах
Заполнение глубоких отверстий проводящими пастами
Оперативный контроль нанесенной топологии
Трафаретная печать
Межоперационный контроль
Трехмерное изображение, дающее четкое представление о вертикальных размерах
Сборка пакетов
Изостатическое ламинирование
Разделение керамических заготовок
Термообработка
Услуги
Натяжение сеток
Монтаж полупроводниковых кристаллов
Электрическое присоединение полупроводниковых кристаллов
Герметизация
Монтаж SMD-компонентов
Изготовление прототипов печатных плат на органических диэлектриках
Лазерное прототипирование
Функциональный электрический контроль
ИТ-Программы
ЗОЛОТОЙ ЧИП
ПО управления проектами и жизненным циклом изделий
Макеты электронной БД компонентов для создания доверенных СБИС
Электронная БД компонентов для создания доверенных СБИС, программного комплекса подготовки и верификации проектов СБИС
Программные средства обеспечения доверенности СБИС при проведении разрушающего контроля для исключения внедренных НДВ при условии изготовления на не доверенном производстве
Программные средства для интеграции в топологию разрабатываемой СБИС средств проверки соответствия переданной на фабрику информации и полученного изделия
Контакты
info@npc-ses.ru
+7 (495) 663 21 65
Главная
/
Производство
/
Заполнение глубоких отверстий проводящими пастами
Заполнение глубоких отверстий проводящими пастами
Заполняются отверстия при соотношении h/Ø >> 2.
Контроль вязкости проводящих паст.
Наш сайт использует cookies и Яндекс Метрику. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Согласен
