Собранные микромодули тестируются на гибкой программируемой системе измерения электрических параметров резистивным и емкостным методами. Тестирование производится в автоматическом режиме с двух сторон платы.
Щупы измерителя обеспечивают мягкое прикосновение без повреждения контактных площадок.
Программа контроля позволяет выполнять тестирование компонентов во внутренних слоях и на плоскостях, смещенных относительно основной на ±1,5 мм.
Результаты тестирования протоколируются.