Обжиг (спекание) ламинированных керамических заготовок производится в печах с типовыми температурами 850–900 oС и циклом обжига от 30 до 1600 минут. Кроме обжига, на участке производится вакуумная пайка при температуре до 1000 ˚С в парах муравьиной кислоты, в азоте, в расщепленной аммиачной среде, аргоне или гелии. Установка пайки имеет функцию полуавтоматической очистки после пайки с флюсом для перехода на пайку без флюса.
Есть возможность проводить селективную пайку дискретных SMD-компонентов на печи с программируемым температурным профилем как в воздухе, так и в среде азота, что позволяет обеспечить более высокое качество паяных соединений