Услуги

Сетчатые трафареты изготавливаются как на сетках из высококачественной нержавеющей стали, так и на недорогих полиэстеровых.

Усилие натяжения 32-35 Н выставляется по заданной программе и контролируется датчиком натяжения с адаптивной обратной связью.

Достигается равномерная натяжка, исключаются искажения по всей рабочей площади 1000 х 1000 мм. Трафреты имеют максимальный размер рабочего поля 8 х 8 дюймов, разрешение по топологии 100 х 100 мкм с допустимым отклонением ±5 мкм.

Установка натяжения работает по отлаженным программам с последующим протоколированием всех выполняемых операций.

Правильно изготовленный трафарет - основа высокой повторяемости параметров техпроцесса.

Посадка кристаллов выполняется на полимерные адгезивы и пасты, преформы паяльных сплавов.

Оборудование поддерживает возможность подогрева стола и инструментов захвата. Техническое зрение распознаёт границы контуров топологии и матричные коды.

Производится автоматическая смена инструмента. Кристаллы с выводами на поверхность устанавливаются методом флип-чип.

Три типа дозаторов: воздух-вакуум, шнековый и струйный. Кристаллы извлекаются с пленочного носителя манипулятором пятью видами подкола без сдвига соседних элементов, из транспортных носителей типвом wafepack и gelpack.

Контактные площадки на полупроводнике соединяются с контактами подложки металлической Au-, Al- проволокой.

Оборудование поддерживает УЗ-сварку проволочных перемычек всеми типовыми материалами. Доступны методы “шарик-клин” и “клин-клин” от проволок диаметром 18 мкм до лент 2000х300 мкм.

Есть возможность соединять кристаллы, размещённые в “глубоком колодце”. Производится сплошное тестирование крепления на усталостную выносливость (отрыв и сдвиг) с максимальной нагрузкой до 50 Н.

Установка оснащена видеосистемой наблюдения и протоколирования всех этапов присоединения (испытания) кристалла.

Вакуум-плотная герметизация, монтаж металлических крышек, крышек с кварцевым стеклом, полупроводниковыми пластинами выполняется методами шовно-роликовой и лазерной сварки с проверкой на герметичность.

Герметизация производится в перчаточном скафандре в атмосфере азота или в вакууме.

При подготовке компонентов к герметизации применяется вакуумная печь со шлюзом. Есть возможность создания корпусов с обычными металловыводами и герметичных широкополосных СВЧ-выводов с заданным импедансом и малыми потерями. Перед сваркой выполняется операция префиксации с компьютерным контролем точности и видеосистемой высокого разрешения.

SMD-компоненты монтируются с помощью полуавтоматического установщика под увеличивающей оптикой профилируемыми трехканальными паяльными станциями. Установщик выполняет также функцию протоколирования.

Принимаются заказы на оперативное изготовление прототипов печатных плат на СВЧ-ламинатах и стеклотекстолите.

Разрешение по топологии проводник/зазор — 100/100 мкм для цифровых устройств и 150/150 мкм для СВЧ-ламинатов.

Выполняем раскрой необожженных керамических заготовок и пластин из полимерных материалов любой формы.

Обрабатываем пластины с размерами до 229×305 мм из фольгированных ламинатов, обожженной корундовой керамики, кварцевого стекла, полупроводниковых монокристаллов Si, Ge, GaAs и др. Ультрафиолетовый лазер с диаметром пучка 15 мкм обеспечивает высокую чистоту поверхностей резареза, на подложках из нитрида алюминия или на подложках, покрытых осажденным проводящим слоем, позволяет создавать топологию с разрешающей способностью линия/диэлектрик 50/20 мкм.

Устройство оснащено специальной видеосистемой для визуализации обработки микроматериалов.

Специализированный лазер адаптирован для нанесения маркировки в соответствии с ГОСТ 30668–2000 «Маркировка изделий электронной техники».

Собранные микромодули тестируются на гибкой программируемой системе измерения электрических параметров резистивным и емкостным методами. Тестирование производится в автоматическом режиме с двух сторон платы.

Щупы измерителя обеспечивают мягкое прикосновение без повреждения контактных площадок.

Программа контроля позволяет выполнять тестирование компонентов во внутренних слоях и на плоскостях, смещенных относительно основной на ±1,5 мм.

Результаты тестирования протоколируются.