Производство

На пробивном прессе одновременно устанавливаются восемь типоразмеров пуансонов для пробивки керамических листов с размерами 5 ̋, 6 ̋ и 8 ̋ дюймов.

Средняя скорость пробивки — 12 отверстий в секунду. Путем комбинации пуансонов пробиваются линии любой сложности. Система оптической инспекции обработанного листа осуществляет автоматическую разбраковку по лоткам на «годный — негодный». Загрузка-выгрузка материала осуществляется в автоматизированном режиме.

Доступны различные системы загрузки карт:

• Ручная загрузка/выгрузка листов
• Автоматическая загрузка/выгрузка из кассеты в кассету

Заполняются отверстия при соотношении h/Ø >> 2.

Контроль вязкости проводящих паст.

Отпечатанные листы подвергаются оперативному контролю параметров проводящего слоя.

Процесс контроля может производиться вручную и в полуавтоматическом режиме.

Создаются цветные трехмерные образы объемных структур. Изображения и цифровые значения измеряемых параметров протоколируются.

Нанесение проводящих дорожек и пассивных элементов производится на трафаретных принтерах, позволяющих работать с материалами типоразмеров 5”, 6” или 8” дюймов в ручном и автоматическом режимах. Ход ракеля управляется по выбранной программе. Для точного позиционирования листов по оптическим меткам используется функция машинного зрения.

Организована быстрая смена и настройка трафарета. Стол управляется джойстиком, все параметры печати задаются через сенсорный экран. Реализована возможность нанесения топологии на боковые внешние и внутренние поверхности заготовок, выполняется металлизация отверстий по вертикальной поверхности от Ø 0,5 мм и более.

На всех технологических этапах, обеспечивающих создание топологии, проводится межоперационный контроль.

Рабочие места контролеров оснащены аттестованными стереоскопическими измерительными микроскопами.

• Увеличение от 2 до 20 крат
• Большое рабочее расстояние при большом поле зрения
• Встроенная цветная цифровая HD-камера

Необожженные керамические листы (карты) с типоразмерами 5”, 6”, 8” дюймов собираются в пакеты cс высокой точностью совмещения.

Реализованы функции отделения майларовой подложки от керамики при загрузке листа как топологией вверх, так и топологией вниз. Есть возможность собирать пакеты как из отдельных листов, так и из ранее подготовленных субпакетов без потери точности.

В ряде случаев собранный пакет можно заламинировать (превратить в монолит) на встроенном в установку сборки одноосном гидропрессе, исключив операцию изостатического ламинирования.

Обеспечивается полностью равномерное давление по всей поверхности керамического стека.

Материалы одного листа взаимно диффундируют в материал другого, а собранный пакет приобретает изотропную структуру. Изостатическое ламинирование производится в резервуаре с деионизированной водой, на которую производится давление. «Сырые» керамические заготовки герметизируются в пластиковые пакеты, а затем устанавливаются в кассету.

Керамические заготовки прессуются в соответствии с программой, выбранной оператором.

Необожженный керамический пакет разделяется на ортогональные заготовки с размерами от 1 × 1 и толщиной до 12 мм.

Для точного автоматического позиционирования по оптическим меткам используется функция машинного зрения.

Размер керамических заготовок – до 254 × 254 мм; лезвия – из нержавеющей стали или твердосплавного карбида; температура рабочего столика – макс. 80 ˚С; температура режущего лезвия – макс. 150 ˚С; точность шага – 0,01 мм.

Обжиг (спекание) ламинированных керамических заготовок производится в печах с типовыми температурами 850–900 oС и циклом обжига от 30 до 1600 минут. Кроме обжига, на участке производится вакуумная пайка при температуре до 1000 ˚С в парах муравьиной кислоты, в азоте, в расщепленной аммиачной среде, аргоне или гелии. Установка пайки имеет функцию полуавтоматической очистки после пайки с флюсом для перехода на пайку без флюса.

Есть возможность проводить селективную пайку дискретных SMD-компонентов на печи с программируемым температурным профилем как в воздухе, так и в среде азота, что позволяет обеспечить более высокое качество паяных соединений