Обрабатываем пластины с размерами до 229×305 мм из фольгированных ламинатов, обожженной корундовой керамики, кварцевого стекла, полупроводниковых монокристаллов Si, Ge, GaAs и др. Ультрафиолетовый лазер с диаметром пучка 15 мкм обеспечивает высокую чистоту поверхностей резареза, на подложках из нитрида алюминия или на подложках, покрытых осажденным проводящим слоем, позволяет создавать топологию с разрешающей способностью линия/диэлектрик 50/20 мкм.
Устройство оснащено специальной видеосистемой для визуализации обработки микроматериалов.
Специализированный лазер адаптирован для нанесения маркировки в соответствии с ГОСТ 30668–2000 «Маркировка изделий электронной техники».