Производство керамических 3D структур
С учетом факторов, определяющих вес, габариты и время наработки на отказ электронных изделий, в таких направлениях электроники, как бортовые СВЧ‑устройства, программно‑определяемые радиосистемы, микроэлектромеханические МЭМС‑системы, оптические сенсоры и преобразователи, достичь приемлемых параметров, особенно для тяжелых условий эксплуатации, без применения 3D-интеграции невозможно. НПЦ СЭС оснащен технологиями производства 3D‑интегрированных подложек из керамики низкотемпературного обжига LTCC Low Temperature Co-fired Ceramic до 60 слоев с предельными габаритами 160×160 и толщиной до 12 мм.
Натяжение сетки на раму трафарета
Экспонирование трафарета
Пробивка отверстий
Заполнение отверстий
Печать топологии
Контроль печати
Напечатанные проводники
Изостатическое ламинирование
Сборка керамических пакетов
Разделение керамических заготовок
Термообработка
Функциональный контрольСборка микромодулей
Кристаллы устанавливаются контактно-реактивной пайкой или термокомпрессионной сваркой, в том числе, на преформу из эвтектического сплава. Кристаллы с выводами на поверхность устанавливаются методом flip-chip.
Контактные площадки на полупроводнике соединяются с подложкой металлической Au, Cu, Al проволокой. Сварка Au проволоки производится методом "шарик-клин". Сварка Al, Cu проволоки и плоской ленты — методом "клин-клин". Производится сплошное тестирование соединений на отрыв и сдвиг.
Вакуум-плотная герметизация, монтаж на подложку металлических крышек, крышек из кварцевого стекла, полупроводниковых пластин выполняется методами шовно-роликовой и лазерной сварки с проверкой на герметичность. Герметизация производится в перчаточном скафандре в атмосфере азота, расщепленной аммиачной среде или в вакууме.
Конструкторско-технологическая подготовка
Для оперативного взаимодействия с заказчиками создан конструкторско-технологический отдел КТО. Инженерный центр принимает исходную КД в любых CAD форматах и совместно с заказчиком детализирует требования к будущей продукции. Практикуется совместное EM моделирование, изготовление макетов и пробных партий для предварительных испытаний новой техники.